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据意大利Bitchips爆料，AMD下一代APU将搭载HBM显存，选择韩国的Amkor科技作为封装厂，预计将会在明年上市。AMD在去年发布的Fiji核心显卡中搭载了HBM高带宽显存。这种显存具有512GB/s的超高带宽与超低功耗，而且3D堆栈封装也使得PCB利用率大大提升。现在，AM表示将会选择韩国的Amkor科技作为封装厂，可见明年的新一代APU搭载HBM显存已经是板上钉钉了。
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