3月3日，在低温锡膏技术的产线应用媒体见面会上，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，随着目前芯片集成度越来越高，主板越来越薄，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，作为全球最大的自有品牌PC设备生产制造龙头，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

先进标准体系把好产品质量关

近年来，由于高性能计算和人工智能演算的普及，面对高效能与高带宽、低功耗、多芯片整合、空间集积化设备要求，采用低温焊料且不含铅的低温焊接工艺，成为众所瞩目的焦点。

低温锡膏焊接是一种被国际广泛认可的标准化成熟工艺

低温锡膏作为一种被广泛认可的一个标准化的合金含量的工艺，早在2006年就被国际电子工业元件协会、日本工业标准组织以及国际标准化组织所认可并推广。2017年，联想旗下生产研发基地联宝科技率先将低温锡膏焊接工艺引入生产线，并且所有生产线均实现了同时支持高温和低温锡膏的焊接技术兼容。

王会文表示，目前联宝科技累计出产的4500万台使用低温锡膏工艺笔记本，已出货到全球各地超过180个国家和地区，至今并未接到因这项工艺导致质量问题的报修。这从一方面证明了低温锡膏工艺技术的成熟度，另一方面也源自联想苛刻的产品质量体系。

“质量一直是联想的生命线”， 王会文强调在质量管理上，联想遵循“聚焦客户、标准引领、源头预防、智能驱动、生态共赢”的理念，从整个产品生命周期的端到端中，已经建立了一套卓有成效的质量管理体系，保障联想的每一个产品从立项到开发再到生产、传递给客户，每一个环节都有着严格的质量标准。

王会文还表示，在电脑元部件中，联想有着一套完善的溯源系统，对上游一千多家供应商建立生态质量管理，把好质量关。同时，联想近年来还充分运用数字化和智能化的手段实现数字化的可视化管理以及智能的决策支持，这些都为低温锡膏焊接工艺产品优异的品质创造了条件。

而且，为了充分论证低温锡膏的可靠性，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下观看芯片元素结构是否具备稳定性，焊点是否开裂及发生微形态变化，通过反复多次实验确保低温锡膏焊接质量无虞。

王会文强调，采用低温锡膏与采用其它焊接材料的主板一样，都要经过种类多达几十种的严苛测试，如PCBA板级测试会经过85摄氏度+85%高温高湿测试、零下40-零上85摄氏度的快速温变测试，125摄氏度高温测试以及整机震动、冲击、扭曲等测试，这对焊接技术都是严酷的考验。

同时，联想联宝工厂作为全国为数不多通过CNAS认证的实验室，其测试标准、测试数据本身就高出国家和国际标准，在国际上也会与其它实验室达成互认。“经过上千种严苛测试及层层严格的行业标准，事实证明，低温锡膏工艺经受住了考验，其安全性与可靠性不言而喻，而且，无论是低温焊接还是常温焊接，联想对待所有产品的质量标准都是严格一致的，不存在因不同工艺而区别对待的问题。”王会文表示。

联宝科技拥有全国为数不多通过CNAS认证的实验室

低温锡膏绿色低碳发展的大势所趋

在国家迈向“3060”双碳目标的重要时间节点下，PC设备的绿色环保理念和行动亦尤为重要。

作为全球ICT行业践行低碳理念的先锋，早在2015年联想就创新性开展了低温锡膏焊接工艺的研究和应用，从制造源头上着力解决“三高”问题。在2021年，联想已出货1430万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。

王会文认为，低温锡膏焊接在降低电子产品焊接过程中的能耗与碳排放上有着显著的优势，已成为制造行业节能减排中重要的解决方案，近年来也越来越被业内认可，它是技术发展到一定阶段所衍生出来的更为先进的焊接技术。

低温锡膏焊接已成为制造行业节能减排中重要的工艺技术

从2021年开始，联想就将ESG和技术创新以及服务转型并列为其三大战略，率先完成从净零排放顶层目标与战略制定，到全产品生命周期减碳的实践闭环。联想承诺，到2025年，全球供应链减少100万吨温室气体排放，到2030年实现公司运营性直接及间接碳排放减少50%，部分价值链的碳排放强度降低25%，并在2050年底之前实现净零排放。

同时，2022年底，全球最大指数公司明晟MSCI上调联想集团(00992) ESG评级至AAA级，为全球最高等级。这些无不表示着作为ESG探路者与引领者，联想始终积极带动供应链ESG发展，输出智能解决方案推动各行各业绿色转型，助力经济社会高质量发展，而低温焊接工艺正是联想节碳道路上的一个关键举措。

低温锡膏焊接工艺是联想节碳道路上的一个关键举措

王会文表示，低温锡膏焊接工艺，既保证了联想的产品质量，同时也在减碳减排中“大显身手”。 低温锡膏焊接工艺在实践中可以节能达25%，无论是从质量角度、环保角度，还是从未来工艺的发展趋势角度，都有着十分重要的意义。

根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到 2027 年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上，低温焊接工艺将成为电子产品焊接工艺的新趋势。同时，低温锡膏焊接工艺也为更为产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。

“联想经过数千次的试验，让低温锡膏焊接这项业界领先、且绿色环保的创新工艺成为联想的核心技术。通过持续推进绿色低碳、安全可靠的工艺创新，联想将积极推动碳中和，助力减缓全球变暖，携手创造一个更加环保和可持续的绿色未来。”王会文说道。